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디캠프 x HAX Hardtech Pre-Program US Forged
핵심 요약
디캠프는 글로벌 벤처캐피탈 SOSV의 하드테크 투자 프로그램인 HAX와 함께 딥테크·하드테크 스타트업의 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 지원하는 US forged 프로그램을 운영합니다.
본 프로그램은 HAX와 함께 미국 시장의 첫 고객과 핵심 Use Case를 구체화하고, 시장 진입 전략부터 PoC·Pilot 사업화, 글로벌 투자 준비까지 단계적으로 고도화하는 프로그램입니다. Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 다양한 딥테크·하드테크 분야의 미국 시장 진출 가능성을 함께 검토합니다.
지원 대상
해당되는 대상 유형을 먼저 확인하세요.
미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 준비하고 있는 딥테크·하드테크 스타트업이라면 지원 가능합니다.
● Pre-Seed ~ Seed 단계 기업
● Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 딥테크·하드테크 분야 기업
● 미국 시장 진출 및 현지 고객 발굴을 준비 중인 기업
● PoC·Pilot 등 미국 내 사업화 기회를 구체적으로 검토하고 있는 기업
● 글로벌 VC 투자 유치를 준비하고 있는 기업
※ 영문 IR Deck 제출이 필수입니다.
지원 내용
이 사업에서 제공하는 핵심 지원입니다.
디캠프는 글로벌 벤처캐피탈 SOSV의 하드테크 투자 프로그램인 HAX와 함께 딥테크·하드테크 스타트업의 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 지원하는 US forged 프로그램을 운영합니다.
- 디캠프는 글로벌 벤처캐피탈 SOSV의 하드테크 투자 프로그램인 HAX와 함께 딥테크·하드테크 스타트업의 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 지원하는 US forged 프로그램을 운영합니다.
- 본 프로그램은 HAX와 함께 미국 시장의 첫 고객과 핵심 Use Case를 구체화하고, 시장 진입 전략부터 PoC·Pilot 사업화, 글로벌 투자 준비까지 단계적으로 고도화하는 프로그램입니다. Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 다양한 딥테크·하드테크 분야의 미국 시장 진출 가능성을 함께 검토합니다.
신청 기간
2026-08-10 ~ 2026-09-06
신청 방법
자세한 신청 방법은 공식 출처에서 확인하세요.
제출 서류
공고문 기준으로 준비하세요.
공식 출처
https://www.k-startup.go.kr/web/contents/bizpbanc-ongoing.do?schM=view&pbancSn=178902
최종 확인 시각
2026년 08월 14일 21시
안내
본 사이트는 공식기관이 아니며, 최종 신청 및 자격 판단은 반드시 원문 공고를 확인하세요.